阿里整合芯片业务 成立平头哥半导体公司

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2018-10-09

日前,在正在举行的2018云栖大会上,阿里巴巴CTO、达摩院院长张建锋宣布,阿里将把此前收购的中天微芯片公司和达摩院自研芯片业务重新整合,成立平头哥半导体有限公司。 图片截自中天微官网  据悉,此次整合后,阿里将在芯片领域实施云端一体、自研与生态结合战略,新成立的芯片公司初期主要进行AI芯片和嵌入式芯片研发工作。   整合后研发的首款AI芯片将于2019年下半年面世,并将应用于阿里的数据中心、城市大脑和自动驾驶等场景中。

未来则有可能通过阿里云对外开放使用,利用AI技术在云端进行和图像识别功能。   根据介绍,平头哥这一名字是蜜獾的别称,新公司以该名字命名主要看重蜜獾的三大特点:激情澎湃、无所畏惧和聪明皮实,这也是阿里对该半导体公司的期望。   目前,达摩院团队人数接近100人,成员曾就职英特尔、英伟达、AMD等半导体巨头,此次整合后,新成立平头哥半导体有限公司员工预计为200~300人左右。

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